6-слойная печатная плата модуля Wi-Fi

Количество слоев ： 6

Толщина доски ： 1,0 мм

Сырье ： FR4

Тяжелая медь ： 0,5 унции, 18 мкм

Паяльная маска ： Синий

Шелкография ： Белый

Мин. Ширина линии / интервал ： 5 мил / 5 мил

Минимальный диаметр отверстия ： 0,2 мм

Обработка поверхностей ： ENIG

Контроль импеданса 50 Ом / 100 Ом

Приложение ： Коммуникационная сеть

http://ru.ulikepcb.com/